载具晶圆

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载具晶圆



Plan Optik 生产载具晶圆是用来加工薄化的半导体晶圆。这些载具用来确保精细的半导体晶片的安全流程(如硅和砷化镓所制成的)。当半导体晶圆变得更薄时,同时也对背面减薄,切割,与其他相关制程的要求越来越高。基于这个原因高精密的载具晶圆(负载的制具)在加工时成为了基本需要。Plan Optik 在制造载具晶圆时使用具有优异的热稳定性和化学稳定性,具有完美特性的特殊玻璃基板材料。另一个优点是让载具玻璃可以重复使用,因而产生了重要贡献,不仅降低成本,而且环保。

一般而言,Plan Optik 的载具可以两面进行细磨与抛光。由 Plan Optik 开发的先进加工技术已应用于这个制程。可让高精密半导体晶圆控制厚度公差到 5 µm 以及 2 µm 的平行度(ttv)。这些载具在无尘室环境下包装故可直接投入制程流程。

使用不同种类的玻璃可使得载具晶圆可以选用热膨胀系数调整成适合所使用半导体晶片的制程。这样在高温制程下可以减少甚至消除热应力。

玻璃载具直径可达 300 mm,最小厚度为 100 µm。

Plan Optik 供应的载具晶圆亦可提供按照客户规格不作或作表面结构加工,按照客户所需要的(暂时性)键合及后续去除制程提供。