玻璃矽 / 矽玻璃鍵合的晶圓

首頁 Pfeil 產品介紹 Pfeil 晶圓基板 Pfeil 玻璃矽 / 矽玻璃鍵合的晶圓 Pfeil 材料 Pfeil

材料



Plan Optik 使用硼矽酸玻璃以及矽晶圓鍵合來生產 GOS 與 SOG 晶圓。*


硼矽酸玻璃


種類 Borofloat 33 ®
厚度範圍 100 - 3000 µm
熱膨脹係數(CTE) 3.25 x 10 -6 K-1(與矽相近)
折射係數(nD 1.4713
電性 Dielectric constant (25°C; 1 MHz): 4.6
Loss factor (25°C; 1 MHz): 37x10-4
主要特色 熱膨脹係數與矽相近,
可用於陽極鍵合


Plan Optik 使用可使用市場上可取得的單晶矽晶圓來製造 GOS 與 SOG 晶圓。規格按客戶的需要來選用。

一般狀況下,P-Bor 摻雜 <100> 矽片可用於製造 GOS 與 SOG 晶圓。



* 所有的技術資料是依據原材料製造商所提供的資訊,請以原材料製造廠商的資訊為主,不另行通知及不負擔特性變更等相關責任。