玻璃矽 / 矽玻璃鍵合的晶圓

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尺寸



Plan Optik 生產的 GOS 與 SOG 晶圓直徑從 2"(50mm)到 8"(200 mm),厚度最薄 250 µm。晶圓的詳細規格會依照所詢問應用的不同而與客戶共同訂定。


直徑 2吋到200 mm
厚度範圍 250 - 2000 µm
矽與 / 或是玻璃層厚度 20 - 1000 µm
邊緣處理,包含對位平邊與 Notch 依照 SEMI 標準中對於單晶矽晶圓的要求
特別去除鍵合間隙

Plan Optik 使用最先進的生產技術,確保規格符合最小的厚度公差與總厚度變化(TTV)。