玻璃矽 / 矽玻璃鍵合的晶圓

首頁 Pfeil 產品介紹 Pfeil 晶圓基板 Pfeil 玻璃矽 / 矽玻璃鍵合的晶圓 Pfeil

玻璃矽 / 矽玻璃鍵合的晶圓



Plan Optik 提供的鍵合晶圓可使用於多種 MEMS 應用。這些晶圓會被客戶使用多種加工方式進一步加工成各種結構及其他 MEMS 的生產流程。

在這個 GOS / SOG 晶圓,標準玻璃和矽晶圓是透過陽極鍵合的方式形成不可逆的鍵合層。單邊或是雙邊的晶圓複合體可透過使用材料本身所適合的 CMP 製程來研磨減薄到指定的厚度。這些製程所使用的玻璃晶圓是由 Plan Optik 生產,矽晶圓則使用市場上知名的廠商所生產常用的單晶矽標準晶圓。

整個晶圓的整體厚度最小可以做到 250 µm,而個別層(玻璃或矽)可以減薄到大約接近 20 µm。

GOS 與 SOG 晶圓的邊緣透過 Plan Optik 進行特殊邊緣研磨,故可以去除掉鍵合時鍵合的間隙且不會減少晶圓的直徑,透過這個工藝可以減少所有的負面效應(粉塵汙染,破片的風險,操作的問題)。

Plan Optik 根據客戶的規格生產 GOS 的和 SOG 晶圓。

應用



  • 作為 MEMS 蓋板晶圓的基板並可以做到相當薄的玻璃厚度(如 50 µm),可與標準的矽晶圓基板搭配使用(如 500 µm)。
  • 使用於 MEMS 光學產品做為蓋板,使矽晶圓部分區域在後製程可以被去除後形成透光區,例如使用氫氧化鉀(KOH)蝕刻來製造蓋板。


下载产品资料 (pdf 911 KB)