封裝晶圓

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結構



Plan Optik 的結構晶圓採用化學濕製程與機械加工工藝。它採用氫氟酸(HF)來蝕刻玻璃與石英,氫氧化鉀(KOH)來加工矽,以及使用超音波鑽孔,噴砂,和鑽石鑽孔來加工玻璃,石英,與矽。這使得生產可以加工穿孔和盲孔以及腔體和溝槽。


氫氟酸(HF)蝕刻


最大可 8 吋(200 mm)晶圓。
這種等向蝕刻工藝是在玻璃和石英上面加工平底腔體的首選。按蝕刻的深度的不同,可形成光學等級的腔體。蝕刻的深度大約與蝕刻的橫向寬度相同。


氫氧化鉀(KOH)蝕刻


最大可 8 吋(200 mm)晶圓。
在單晶矽上面可以加工腔體與穿孔。在矽材料上鑽孔時可以形成固定 54.74° 角度的孔。


超音波鑽孔


最大可 12 吋(300 mm)晶圓。
超音波鑽孔可在玻璃,石英和矽上面加工垂直結構(最適合於通孔),直徑最小為 500 µm。


噴砂


最大可 12 吋(300 mm)晶圓。
這是相對較便宜的製程,藉由金剛砂等磨料來來生產腔體與通孔,可加工多種形狀。由於曝光製程的應用使結構的公差可達到 <= 25 µm。


鑽石鑽孔


最大可 12 吋(300 mm)晶圓。
這種特殊鑽孔製程的特點是能夠在玻璃,石英和加工穿孔時孔製極其為精確的幾何公差。這種機械加工的鑽孔到晶圓邊緣的位置公差最好可以做到小於 25 µm。