封裝晶圓

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材料



Plan Optik 使用玻璃,石英,矽等材料以及其組合物來製造生產封裝晶圓。*


硼矽酸玻璃


種類 Borofloat 33 ®
厚度範圍 100 - 3000 µm
熱膨脹係數(CTE) 3.25 x 10-6 K-1(與矽相近)
折射係數(nD 1.4713
電性 Dielectric constant (25°C; 1 MHz): 4.6
Loss factor (25°C; 1 MHz): 37x10-4
主要特色 熱膨脹係數與矽相近,
可用於陽極鍵合
種類 D263 ®
厚度範圍 100 - 1000 µm
熱膨脹係數(CTE) 7.2 x 10-6 K-1
折射係數(nD 1.523
電性 Dielectric constant (1 MHz): 6.7
Loss factor (1 MHz): 61x10-4
主要特色 高光學穿透

無鹼玻璃


種類 Eagle XG ®
厚度範圍 100 - 1000 µm
熱膨脹係數(CTE) 3.17 x 10-6 K-1(與矽相近)
折射係數(nD 1.5099
電性 Dielectric constant (20°C; 1 KHz): 5.27
Loss factor (20°C; 1 KHz): 0.3 %
主要特色 熱膨脹係數與矽相近,
低螢光

石英


種類 熔凝石英(Fused quartz)
厚度範圍 200 - 3000 µm
熱膨脹係數(CTE) 0.5 x 10-6 K-1
折射係數(nD 1.4586
電性 Dielectric constant (20°C; 1 MHz): 3.75
Loss factor (20°C; 1 MHz): 4x10-4
主要特色 高溫度穩定性,
高紫外線穿透率
種類 熔融石英(Fused silica)
厚度範圍 200 - 3000 µm
熱膨脹係數(CTE) 0.5 x 10-6 K-1
折射係數(nD 1.4584
電性 Dielectric constant (20°C; 1 MHz): 3.8
Loss factor (25°C; 1 MHz): 4x10-4
主要特色 高溫度穩定性,
高紫外線穿透率


Plan Optik 使用多家信譽良好製造廠所生產的多種標準矽晶圓來製造封裝晶圓。其規格根據客戶需求來選用。


其他材料


Plan Optik 可依照客戶的需要來選擇超過 300 種以上的玻璃或組合物(如光學玻璃,鈉鈣玻璃)來製造封裝晶圓。



* 所有的技術資料是依據原材料製造商所提供的資訊,請以原材料製造廠商的資訊為主,不另行通知及不負擔特性變更等相關責任。