封裝晶圓

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尺寸



Plan Optik 生產封裝晶圓尺寸由 2 吋(50 mm)到 12 吋(300 mm),厚度範圍從 100 到 3000 µm。晶圓的詳細規格依照應用的不同與客戶共同制定。


直徑 2 吋(50 mm)到 12 吋(300 mm)
厚度範圍 100 - 3000 µm
邊緣處理,包含對位平邊與 Notch 依照 SEMI 標準中對於單晶矽晶圓的要求

Plan Optik 使用最先進的生產技術,確保規格符合最小的厚度公差與總厚度變化(TTV)。