封裝晶圓

首頁 Pfeil 產品介紹 Pfeil 封裝晶圓 Pfeil

封裝晶圓



Plan Optik 所生產的封裝晶圓包含從客製化的單一項目到業界大量使用的玻璃,石英,與矽,或是組合這三種材料的複合晶圓。晶圓直徑從 50 mm 到 300 mm,具有低厚度公差與低 TTV 值。在每個應用上根據客戶特定的要求加工晶圓表面的結構,例如光學腔體,鍍膜,與鑽孔。

Plan Optik 生產的封裝晶圓用來封裝並應用在高氣密性要求的光學或是化學偵測器,壓力傳感器,與加速度傳感器。典型的產業應用在消費性電子產品(CMOS 影像,微反射鏡),汽車工業(壓力傳感器,如輪胎,發動機監控),航空(三維加速度傳感器),化學(微反應技術),醫藥(實驗室晶片)以及一般的半導體製造。