微型透鏡

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鍵合技術



Plan Optik 的微型透鏡可使用獨特的鍵合方式與中間層 / 墊片等裝配。

藉由中間層與墊片及透鏡的封裝組合可作出多種不同的設計。


微型透鏡
微透鏡與墊片鍵合
微型透鏡
透鏡模組
兩片透鏡晶圓與墊片鍵合


Plan Optik 使用下列的技術來進行鍵合:


陽極鍵合


鍵合晶圓級透鏡與矽。永久性鍵合,耐高溫與高氣密性鍵合且不使用任何介質材料。


直接鍵合


鍵合晶圓級透鏡與矽。永久性鍵合,耐高溫與高氣密性鍵合且不使用任何介質材料。


粘合製程


鍵合晶圓級透鏡與多種墊片材質(玻璃或矽),根據不同應用目的使用不同材料來進行永久性或暫時性鍵合。