導電穿孔晶圓

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結構



Plan Optik 生產的導電穿孔晶圓按照客戶制定同意的圖面來生產。晶圓的表面可以用填補玻璃或矽的等無止境的各種方式來形成結構。基本原則是:矽的比例越大,則這個導電穿孔晶圓的製作會越便宜。

最小結構的可能尺寸會按照晶圓的厚度而有差異,最小從 50 µm 左右開始。

以下是常用的幾種不同的類型:

導電穿孔晶圓