導電穿孔晶圓

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尺寸



Plan Optik 生產導電穿孔晶圓尺寸由 4 吋(100 mm)到 12 吋(300 mm),厚度範圍從 200 到 600 µm。基本原則為:晶圓越薄則製程成本越便宜。平邊與 Notch 以及晶圓直徑可按客戶需求調整。


直徑 100 - 200 mm
厚度範圍 200 µm - 600 µm
結構尺寸(玻璃或矽) 最小 50 µm
厚度公差 最小 +/- 5 µm
總厚度變化(TTV) 最小 2 µm
邊緣處理,包含對位平邊與 Notch 依照 SEMI 標準中對於單晶矽晶圓的要求
或者依照客戶需求(如無平邊或無 Notch)

Plan Optik 使用最先進的生產技術,確保規格符合最小的厚度公差與總厚度變化(TTV)。

使用非接觸式光學表面測量技術,可確保達到所需要的嚴格公差要求。