載具晶圓

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材料



Plan Optik 生產的載具晶圓所使用材料的熱膨脹係數儘可能地與所配合加工的矽晶圓匹配。*


加工矽晶圓的載具


種類 Borofloat 33 ®
厚度範圍 100 µm - 20 mm
熱膨脹係數(CTE) 3.25 x 10-6 K-1(與矽相近)
折射係數(nD 1.4713
主要特色 熱膨脹係數與矽相近
種類 Eagle XG
厚度範圍 100 - 1000 µm
熱膨脹係數(CTE) 3.17 x 10-6 K-1(與矽相近)
折射係數(nD 1.5099
主要特色 熱膨脹係數與矽相近
幾乎無鹼

砷化鉀晶圓的載具


種類 SCG72
厚度範圍 100 - 1000 µm
熱膨脹係數(CTE) 7.2 x 10-6 K-1
主要特色 熱膨脹係數與砷化鉀相近

其他材料


Plan Optik 生產的載具晶圓,可依照客戶的需要來選擇超過 300 種以上的玻璃或組合物(如光學玻璃,鈉鈣玻璃)來製造。材料包括多樣的特性,例如,熱膨脹係數,來選擇每一個適合應用的材料。



* 所有的技術資料是依據原材料製造商所提供的資訊,請以原材料製造廠商的資訊為主,不另行通知及不負擔特性變更等相關責任。