載具晶圓

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尺寸



Plan Optik 生產的半導體晶圓製程的載具晶圓從直徑 2"(50mm)到 12"(300 mm)。載具厚度最薄 100 µm。晶圓的詳細規格會依照所詢問應用的不同而與客戶共同訂定。載具的直徑可以包括一些特殊尺寸,例如使用 155 mm 來承載 150 mm 的晶圓。


直徑 50 - 305 mm
厚度範圍 100 µm - 20 mm
厚度公差 最小 +/- 5 µm
總厚度變化(TTV) 最小 2 µm
邊緣處理,包含對位平邊與 Notch 依照 SEMI 標準中對於單晶矽晶圓的要求
或按照客戶需求(例如無平邊或無 Notch)

Plan Optik 使用最先進的生產技術,確保規格符合最小的厚度公差與總厚度變化(TTV)。

使用非接觸式光學表面測量技術,可確保達到所需要的嚴格公差要求。