載具晶圓

首頁 Pfeil 產品介紹 Pfeil 載具晶圓 Pfeil

載具晶圓



Plan Optik 生產載具晶圓是用來加工薄化的半導體晶圓。這些載具用來確保精細的半導體晶片的安全流程(如矽和砷化鎵所製成的)。當半導體晶圓變得更薄時,同時也對背面減薄,切割,與其他相關製程的要求越來越高。基於這個原因高精密的載具晶圓(負載的製具)在加工時成為了基本需要。Plan Optik 在製造載具晶圓時使用具有優異的熱穩定性和化學穩定性,具有完美特性的特殊玻璃基板材料。另一個優點是讓載具玻璃可以重複使用,因而產生了重要貢獻,不僅降低成本,而且環保。

一般而言,Plan Optik 的載具可以兩面進行細磨與拋光。由 Plan Optik 開發的先進加工技術已應用於這個製程。可讓高精密半導體晶圓控制厚度公差到 5 µm 以及 2 µm 的平行度(ttv)。這些載具在無塵室環境下包裝故可直接投入製程流程。

使用不同種類的玻璃可使得載具晶圓可以選用熱膨脹係數調整成適合所使用半導體晶片的製程。這樣在高溫製程下可以減少甚至消除熱應力。

玻璃載具直徑可達 300 mm,最小厚度為 100 µm。

Plan Optik 供應的載具晶圓亦可提供按照客戶規格不作或作表面結構加工,按照客戶所需要的(暫時性)鍵合及後續去除製程提供。